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cypress賽普拉斯ic芯片元件
發布時間:2021-06-03 16:33:49 點擊量:



型號: cypress賽普拉斯ic芯片元件
賽普拉斯cypress在使用自動測試設備包裝前,每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,每個被稱為晶片。每個好的芯片元件被焊在上的鋁線或金線,連接到封裝內,pads通常在die的邊上。封裝之后,設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的制造成本的25%,但是對于低產出,大型和/或高成本的設備,可以忽略不計。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的圖樣
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