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智能功率芯片
發布時間:2021-04-17 15:23:33 點擊量:



型號: 智能功率芯片
智能功率芯片采用引線框架作為支撐,將IGBT,FRD功率芯片與驅動器1C及其外圍電阻,電容等元器件焊接在引線框架上,引線框架通過粘合膠填充在鋁質散熱片的一面,用環氧樹脂塑料塑封時,將鋁材質散熱片的另一面露在外面,應用安裝時將與散熱器直接接觸,這種方式可滿足低功率智能功率模塊芯片的散熱需求,但對于高功率智能功率模塊芯片,因功率芯片傳導要通過焊料,引線框架,插入膠才能傳遞到鋁材料散熱片的散熱面,增加了過多的熱阻,影響了智能功率模塊芯片的散熱能力;
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