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東芝Toshiba光半導體器件
發布時間:2021-04-17 15:24:59 點擊量:



型號: 東芝Toshiba光半導體器件
根據權利要求6所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:FRD芯片與IGBT芯片之間通過鍵合線電連接在一起。光半導體器件根據權利要求7所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:所述串行采用雙列直插封裝或單列直插封裝。根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:所述外圍器件包括多個電阻和電容。根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:在絕緣層上的印刷電路在相互交叉的位置焊接有移位,通過鍵合線電連接在一起。
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