在全球建立了巨大的前后工序制造網絡（前工序指晶圓制造，后工序指芯片封裝測試），主要晶圓廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法國的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封裝測試廠位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥、菲律賓和新加坡。可持續性發展.20多年來，可持續性發展一直是意法半導體的一個指導原則，我們從2000年開始成為聯合國全球公約(UNGC)的締約方。作為負責任的商業聯盟成員，原來的電子行業行為準則組織正式會員，我們積極參與行業的集體行動計劃，尋找有效的方法解決可持續發展面臨的最大挑戰，例如，沖突性礦物、環境保護、社會問題和供應鏈管理。我們的經營價值體現在公司章程和中，確保我們的計劃符合公司的首要任務和股東期待。