aos萬(wàn)代半導(dǎo)體散成電路包羅半導(dǎo)體芯片及中心相干電路。半導(dǎo)體散成電路是將晶體管，兩極管等等有源元件戰(zhàn)電阻器，電容器等無(wú)源元件，根據(jù)必定的電路互聯(lián)，散成正在一塊半導(dǎo)體單晶片上，然后完成特定的電路大概體系功用。那是敦促歇業(yè)增長(zhǎng)的更多時(shí)機(jī)。之前有音訊稱(chēng)，aos萬(wàn)代芯片現(xiàn)已開(kāi)端合作開(kāi)發(fā)麒麟芯片，并估計(jì)在不久后便會(huì)有新的突破。關(guān)于這樣的說(shuō)法，BYD相關(guān)人士回應(yīng)稱(chēng)，該音訊不事實(shí)。 aos萬(wàn)代在材料顯現(xiàn)，BYD半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，現(xiàn)在已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。BYD希望依托BYD半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體范疇的積累及應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)其他車(chē)規(guī)級(jí)中心半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代。

但路漫漫其修遠(yuǎn)，雖然國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)可期，但受制于投資周期和商場(chǎng)門(mén)檻經(jīng)驗(yàn)不足，道阻且長(zhǎng)。而另?yè)?jù)數(shù)據(jù)表示，2019年全球轎車(chē)芯片商場(chǎng)規(guī)模約為475億美元（約合人民幣3076億元），我國(guó)自產(chǎn)的轎車(chē)芯片規(guī)模不到150億元，只占全球產(chǎn)能的4.5%，要害零部件如MCU等進(jìn)口度超過(guò)80%-90%。