熱點資訊
聯(lián)系方式
- 手機：181-4585-5552
- 電話：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 郵箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產(chǎn)以轉(zhuǎn)向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術(shù)升級到更先進的 2 納米工藝。這一轉(zhuǎn)變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強三星與臺積
- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應(yīng)增長引領(lǐng)行業(yè)
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項目。預(yù)計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預(yù)計產(chǎn)能同比增長13%。預(yù)計這種擴張將推動NAND閃存市場
- 2024-08-01搶奪臺積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導體代工廠開始爭奪2nm技術(shù)領(lǐng)域的主導地位。由于工藝的先進性，獲得臺積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財務(wù)和
- 2024-07-31恩智浦首席技術(shù)官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達 PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術(shù)官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術(shù)的智能手機即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內(nèi)存處理（PIM）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。他們現(xiàn)在準備在未來幾年內(nèi)將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應(yīng)協(xié)議
意法半導體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應(yīng)碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進行合作。 意法半導體與吉利汽車集團已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術(shù)所需設(shè)備的采購力度，供不應(yīng)求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價值 50 億歐元的工廠
意法半導體表示，計劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設(shè)一家芯片和封裝制造廠，這是一個多年期項目，該項目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應(yīng)商均已提高了碳化硅（SiC）產(chǎn)能。2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，
- 2024-06-13中國臺灣省PCB制造商認為英特爾玻璃基板量產(chǎn)還為時過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進封裝的玻璃核心基板（GCS）技術(shù)，由于最近的人工智能趨勢，該技術(shù)再次引起市場討論。 臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月
