ST代理商所面對的通信和人工智能的高性能場景，劃定了不同的芯片架構。ST代理商正在運用3D技能供應高性能高性能帶寬存儲供應兩種能力，一種是核算能力，另一種是存儲能力。人工智能網絡都是幾十上百層，核算速度快，重復讀取上千萬參數。假如數據核算的結果都需要讀寫，一是延時長，二是高功耗，那為什么干流AI芯片慢慢供應盡可能多的存儲空間，而3D技能是最有效的供應面向高性能的存儲技能。

然而，還有很長的路要走。國產芯片的未來雖然大有可為，但受限于投資周期和商場門檻經驗不足，路漫漫其修遠兮。另據數據顯現，2019年全球汽車芯片商場規劃約為475億美元，而我國自產汽車芯片規劃不足150億元，僅占全球產能的4.5%。80%-90%。為了將模擬芯片集成在一個封裝內，有了敏捷性以及單個芯片的便利性、簡單性和空間利用率。