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    NXP一級代理商:智能手機AP可能在2025年后采用3D芯片

    作者:admin   發布時間:2023-10-05 13:22:09   點擊量:

    在AI狂潮中,CoWoS等先進封裝技術獲得了市場的廣泛關注,但基于3D小芯片技術的智能手機AP預計要在2025年之后才能起飛。

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    隨著摩爾定律接近物理極限,以及愿意承擔3nm以下先進工藝高成本的大客戶數量有限,晶圓級SiP和邏輯芯片3D堆疊的概念正在成為下一個重要趨勢。


    消息人士稱,與在單個節點上制造整個SoC相比,隨著晶圓堆疊技術的成熟,基于Chiplet技術構建芯片更容易,產量更高,成本控制也更好。同時,除了由單一制造商制造和封裝先進芯片外,這種分工還可以應用于SoIC,代工廠采用先進制造技術制造芯片,FCBGA后端封裝可以由OSAT(外包半導體封裝和測試)完成。


    據消息人士透露,PC和筆記本電腦中使用的基于SoIC(單線集成電路小輪廓封裝)技術的CPU后端封裝可以外包給OSAT,因為后端制造需要與基板相關的FC(倒裝芯片)封裝,但使用SoIC技術的智能手機AP則并非如此。


    在2020-2022年左右,聯發科和高通曾向臺積電詢問是否使用不帶DRAM的InFO技術,臺積電針對其需求推出了Bottom Only InFO_B。盡管如此,該技術仍處于開發階段,尚未商業化。


    熟悉移動AP的業內人士表示,無論是臺積電InFO還是Fan-out PoP封裝,安靠、日月光、長電科技都可以做,已經基本成熟,跳躍的空間有限。此外,與Fan-out封裝相比,FC PoP封裝成熟且具有成本效益。


    對于OSAT來說,Fan-out封裝的生產經驗和成本競爭力不如晶圓代工廠,這也是各大IC設計公司尚未引入該技術生產芯片的原因之一。


    由于當前智能手機低迷、庫存高企、成本上升等負面因素,引入Fan-out封裝并不務實,更不用說3D芯片了,更沒有理由在智能手機中引入3D Chiplet AP。


    盡管如此,從中長期來看,智能手機AP采用先進封裝是必然趨勢。預計到2026-2027年,臺積電SoIC產能將增長20倍,首先應用于PC和筆記本CPU,然后采用InFO封裝的3D芯片引入智能手機AP。蘋果和臺積電有望引領這一趨勢。


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