華為910C芯片的生產受挫，背后原因復雜，主要與美國對華為實施的制裁措施密切相關。這些制裁限制了華為獲取關鍵的芯片制造技術和設備，嚴重影響了其在全球半導體市場的競爭力。自2020年5月以來，美國政府采取了一系列針對華為的制裁措施，特別是對其芯片供應鏈的限制，這不僅直接打擊了華為的芯片生產能力，也對其研發進程造成了顯著影響。

在此背景下，華為雖然在自主芯片設計方面積累了一定的經驗和技術，但仍面臨諸多挑戰。首先，兼容性問題使得新設計的芯片在與現有設備和系統的配合上存在困難，影響了其市場接受度。其次，功耗和發熱表現等技術難題也制約了910C芯片的性能優化，導致其在實際應用中無法達到預期的效果。這些因素共同作用，使得華為在910C芯片的研發和生產過程中遭遇了重重困難，進一步加劇了其在全球市場上的競爭壓力。