中國在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域正積極探索和應(yīng)用內(nèi)存計算技術(shù)，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)。內(nèi)存計算通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計算任務(wù)，顯著減少了數(shù)據(jù)在處理器與內(nèi)存之間的傳輸延遲，從而提升了計算效率與速度。這種技術(shù)尤其適合處理需要海量數(shù)據(jù)的人工智能應(yīng)用。

目前，一些初創(chuàng)企業(yè)和超大規(guī)模企業(yè)正在專注于開發(fā)特定應(yīng)用集成電路（AI ASIC）以進行推理，力求與Nvidia等行業(yè)巨頭競爭，同時利用小型芯片與HBM內(nèi)存來提升性能。此外，三星和SK海力士等公司也在積極研發(fā)HBM4芯片，以滿足不斷增長的AI芯片市場需求。

然而，中國在內(nèi)存計算技術(shù)方面的創(chuàng)新可能會帶來新的突破，尤其是在生成式人工智能大模型催生對高性能存儲迫切需求的背景下，HBM需求預(yù)計將隨著智能計算中心的快速建設(shè)而攀升。因此，中國在內(nèi)存計算技術(shù)上的投入與研發(fā)，有望在未來的人工智能芯片領(lǐng)域中占據(jù)重要地位，甚至超過傳統(tǒng)的HBM技術(shù)。