ti德州儀器這里的代理商主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形態等外部因素決定的。 測試和封裝 經過以上工藝流程，芯片生產就完成了。 這一步是測試芯片，剔除不良品，封裝。ti德州儀器在此過程中使用對紫外線敏感的化學品，當暴露在紫外線下時會變得柔軟。通過控制遮光對象的位置可以得到芯片的形狀。 硅片上涂有光刻膠，使其在紫外線照射下會溶解。 這時候，可以先用第一道遮光劑將紫外線直接照射的部分溶解掉，然后再用溶劑將溶解掉的部分洗掉。 這樣其余的形狀與陰影相同，而這種效果正是我們想要的。 這樣就得到了我們需要的二氧化硅層。