st意法作為制備半導(dǎo)體器件的紐帶技能之一將制約著半導(dǎo)體職業(yè)的開(kāi)展和半導(dǎo)體器件的機(jī)能。跟著半導(dǎo)體工業(yè)的開(kāi)展，集成電路的特征尺寸越來(lái)越小，光刻技能將面對(duì)新的應(yīng)戰(zhàn)。分析了激光光刻技能，包括投影式光刻和激光無(wú)掩膜光刻技能的研究現(xiàn)狀，著重介紹了極紫外光刻作為下一代光刻技能的開(kāi)展前景和技能難點(diǎn)、激光無(wú)掩膜光刻技能的開(kāi)展，特別是激光近場(chǎng)掃描光刻、激光干與光刻、激光非線(xiàn)性光刻等新技能的最新進(jìn)展及其在高分辨率納米加工領(lǐng)域的使用前景。